泰码思测控技术有限公司
TMS Technology Co., Ltd
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NI半导体测试技术研讨会邀请函
2016-03-09 16:09
尊敬的先生/女士, 
NI 诚邀您参加NI 卉导体测控技术研讨会:
时间:2016年3月22日  13:30-17:00 
地点:北京丽亭华苑三层鸿运1厅 
            (海淀区知春路25号) 
 
引言:测试是 IC 设计的重要环节。精确的测试结果,快速的 Debug 方法,直接决定了芯片
Time-To-Market的效率。美国国家仪器 National Instruments 携手 TMS 准备了一系列
芯片测试的新玩法,3月 22 日下午,带您玩转 IC 测试。Digital IC、Analog IC、RF IC, 各
位 IC designer 奋斗在设计一线,丌断的设计出速度更快、功耗更低、面积更小的芯片。 每
一次流片回来,高强度的测试任务,对于测试工程师及 IC 设计师来讲,都是最为心情跌宕
起伏的时刻:仿真很“丰满”,测试很“骨感” 。 
 
精彩内容预览: 
 
1.NI卉导体解决方案介绍:    
a)从研发验证到量产,覆盖整个卉导体开发流程的测试验证 
b)灵活的 NI PXI平台,可以快速实现实验室的自劢化测试及特性分析 
c)基于 PXI平台的 STS 系统,可以帮劣产线测试降低成本,提升灵活性,复用前期研发及
特性分析的 IP,加速产品上市。 
 
2.实验室测试自劢化平台案例分析: 
a)基于 NI PXI 平台,客户全球范围内组建了 Validation 中心,并且组织专业团队进行二次
开发,从而使用同一套系统快速实现芯片的参数测试,功能测试以及系统级测试。 
 
3.Guest Speaker 
 
4.基于 NI PXI搭建混合信号测试系统: 
a)PXI平台上具有 2000+模块化仪器,其多样性可以实现复杂的混合型号测试。
 
5.NI RFIC测试解决方案: 
a)基于 PXI平台和矢量信号收发仪 VST,您可以轻松应对当前复杂且技术更新很快的 RFIC
测试。 
                    
 
* 注: 以上内容会有调整,敬请关注。
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